氣相二氧化硅是填充膏中非常理想的增稠觸變劑。其作用機理是：在填充膏放置時可以使填充膏始終處于均相穩(wěn)定狀態(tài)；使用時在剪切力（泵送）的作用下，其粘度迅速降低至可流動狀態(tài)，方便填充于光纖套管和光纜護套內(nèi)，當填充完畢，剪切應(yīng)力解除，填充膏又恢復(fù)到穩(wěn)定的膠體狀態(tài)，起到防水和緩沖作用。